硅片制造過程
公司根據晶圓制造企業的制程工藝和廠規標準，提供如下硅片：300mm拋光片(Polished Wafer)、300mm退火片(Annealed Wafer)、300mm外延片(Epitaxial Wafer)、Monitor Wafer、Test Wafer等。 2015年12月，項目產品通過了國家有色金屬及電子材料分析測試中心的檢測，檢測結果達到并超過國際標準。
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12英寸芯片級單晶硅片
