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          12英寸芯片級單晶硅片  
          簡要說明:
           
          詳細內容  

          硅片制造過程

             


            公司根據晶圓制造企業的制程工藝和廠規標準,提供如下硅片:300mm拋光片(Polished Wafer)、300mm退火片(Annealed Wafer)、300mm外延片(Epitaxial Wafer)、Monitor Wafer、Test Wafer等。
            2015年12月,項目產品通過了國家有色金屬及電子材料分析測試中心的檢測,檢測結果達到并超過國際標準。

             

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